崗位職責：

1. 負責PECVD、PVD裝備的工藝開發

2. 負責非晶硅/晶體硅界面研究與改善工作

3. 負責HJT電池仿真；

4. 從沉積工藝方面輔助PECVD與PVD設備優化；

5. 協助撰寫科技項目報告。

任職要求：

1、較好的半導體物理基礎；

2、具備PECVD、PVD沉積工藝研究經驗；

3、具有較好的英文基礎，可以無障礙查閱英文文獻、資料，可撰寫英文、中文技術報告與科學論文；

4、非晶硅沉積工藝研究經驗；

5、半導體表征與分析能力較強；

職位類別： 工藝工程師

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